2025年4月24-25日，由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電容器分會(huì)、北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司承辦的“2025年中國(guó)陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)MLCC行業(yè)年會(huì)”在江蘇蘇州召開。公司副董事長(zhǎng)李巖分享重要報(bào)告并參加年會(huì)展覽。

        來自國(guó)內(nèi)外陶瓷電容器重點(diǎn)骨干企業(yè)、陶瓷電容器上游材料設(shè)備企業(yè)、相關(guān)大專院校和科研院所、投融資機(jī)構(gòu)、新聞媒體等單位的近500名代表參加會(huì)議，國(guó)內(nèi)MLCC骨干企業(yè)幾乎全體出席，50多家單位現(xiàn)場(chǎng)展出了最新的產(chǎn)品和技術(shù)。

        首先，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)古群致開幕詞。古群表示，當(dāng)前全球科技革命加速，新興產(chǎn)業(yè)對(duì)電子元器件提出更高要求，作為電子工業(yè)"基石"的陶瓷電容器，其技術(shù)創(chuàng)新直接關(guān)系我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。2024年行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額506億元，同比增長(zhǎng)1.9%，MLCC本土企業(yè)全球市占率從2019年4.4%提升至2024年9.8%，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新成效顯著。但行業(yè)仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：高端MLCC供給不足，關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化待突破，單層電容器領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，疊加美國(guó)加征關(guān)稅加劇市場(chǎng)不確定性。面對(duì)內(nèi)外挑戰(zhàn)，需全產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)作，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)提升技術(shù)水平和配套能力。本次大會(huì)通過技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接，推動(dòng)政企協(xié)同、產(chǎn)學(xué)研融合，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚力量。會(huì)議感謝各界支持，并祝愿行業(yè)蓬勃發(fā)展。

       工業(yè)和信息化部電子信息司基礎(chǔ)處處長(zhǎng)李婷為論壇致辭。李婷表示，工業(yè)和信息化部電子司深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于核心元器件自主可控的指示精神，多措并舉推動(dòng)MLCC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。通過實(shí)施消費(fèi)升級(jí)政策帶動(dòng)手機(jī)、新能源汽車等市場(chǎng)擴(kuò)容，為國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供穩(wěn)定市場(chǎng)預(yù)期；支持高端MLCC及電子漿料、生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)攻關(guān)，貫通上下游產(chǎn)業(yè)鏈；實(shí)施基礎(chǔ)電子元器件行動(dòng)計(jì)劃，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，長(zhǎng)三角、珠三角等區(qū)域形成完整產(chǎn)業(yè)體系，超微型大容量產(chǎn)品等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)MLCC全球占有率不足10%，高端材料設(shè)備仍存短板。下一步將編制"十五五"產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，加強(qiáng)技術(shù)攻堅(jiān)和龍頭培育，深化標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)與國(guó)際合作，突破高端產(chǎn)品供給瓶頸，構(gòu)建雙循環(huán)發(fā)展格局，助力電子元器件產(chǎn)業(yè)邁向高端化。

        在專題報(bào)告環(huán)節(jié)，本屆論壇邀請(qǐng)了來自陶瓷電容器及上下游企業(yè)、科研院所、高等院校的19位演講嘉賓，為與會(huì)者介紹中國(guó)陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。公司副董事長(zhǎng)李巖分享了《鎳內(nèi)電極漿料在MLCC輥印制程中的設(shè)計(jì)和應(yīng)用》報(bào)告。

         同期年會(huì)展覽中，海外華昇作為國(guó)內(nèi)高端電子漿料領(lǐng)軍企業(yè)隆重參展，全面展示了最新研發(fā)的納米級(jí)鎳漿、銅漿等核心產(chǎn)品。展會(huì)期間，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)與全球MLCC產(chǎn)業(yè)鏈專家深入交流，分享在高精度電子漿料領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，引起與會(huì)同行的廣泛關(guān)注。憑借卓越的產(chǎn)品性能和專業(yè)的解決方案，海外華昇展臺(tái)吸引了多個(gè)國(guó)際巨頭的技術(shù)代表駐足交流，并獲得業(yè)界一致好評(píng)。此次參展進(jìn)一步鞏固了公司在電子材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，為拓展全球市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

文章轉(zhuǎn)載自中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)